7 ka intshi projected capacitive ama skrine phanele bakeng sa indasteri, molaoli lona IC ke cypress,thekgo tshebetso le diatlana tsa mefuta eohle ea lintho tse bonahalang (e le 'ngoe-lera 4mm ); Ama skrine sebetsa hantle le teteaneng halefile khalase kapa PC lintho tse bonahalang ka holimo holim , le tšehetsa ama le metsi ( sa keneleng metsi ). dikopo indasteri; amogela tlwaelo ye e tseneletšego go akaretšwa kalafo ye e kgethegilego ya sebopego le ya godimo;
| PCAP ( capacitive e akantšwego) . | |
| Nomoro ea mohlala:HX0701813 Boholo:7,0 ka intshi . Thempheretšha ya go šoma:-20℃~ 70 Degree , ka fase ga goba e lekana le 85% RH . Thulaganyo ya tekanyo: 110.60x254.60x2.00 mm Lefelo la go lebelela:86.72(w)x154.88(h) mm Ditshepedišo tša Thekgo:Windows/Android/Linux bj.bj. | Phetišetšo ya seetša: ye kgolo go feta goba e lekana le 85% . Go thatafala ga bokagodimo: go feta goba go lekana le 6h . segokanyimmediamentsi sa sebolokigolo mofuta:IIC ( 6 diphini, hloka ho lokisa) . Molaodi IC :cypress . Dintlha tša go kgoma:1-10 dintlha . Phepelo ya matla gagamalo:2.8V ~ 3.3V |

Tirelo ya Tlwaelo .
![]() | ![]() | Dikarolo tša Lens . Sebopeho:Irregular le lesoba . Mmala:Silk Kgatišo,Logo Khalase cha: AGC, corning, CTGEC. Kalafo:AG,AR,AF, . Botenya bja go lwantšha go thuthupa:0.55mm,0.7mm,1.0mm,1.1mm,1.8mm,2.0mm,3.0mm,4.0mm,5.0mm, 6,0MM,8,0MM , 8 , 0 ,0 , 0 ,0 r m m r r m m , r , 0 , 0 , 0 , 0 , 0 , |
![]() | Features Sensor . Didirišwa:Kgalase,fiilm,filimi+filimi Botenya:0.0.005mm,0,125mm, 1005mm, 0005mm,0,125mm, 0005mm,0,125mm,. 0,4mm,0,55mm,0,7mm,1,1mm, 1 , 1 , 1 ,1 mm , 1 , 1 r m r y r , r , 1 m m , r , 1 m r r y m , , m g r , 1 , 1 m r r y m . FPC:Sebopeho moralo boikhethelo . IC:Cypress,Temel,Techtech ya go nyoba. GO LOKIX,EETI . Segokaganyi:IIC,USB,SPI,Rs232 | |
![]() | Kopano Tlamo ya Optical:OCA,OCR . Foreime Adhension . |
Haeba u batla USB segokanyimmediamentsi sa sebolokigolo, re ka phepelo .IIC go USB .Bridgeboard .

■ Tekolo ya lenaneo : matšatši a mošomo a 1 go ya go a 2 .
■ Dithalwa:2 go ya go 3 matšatši a mošomo .
■ Dihlahiswa tse hlophisitsweng:3 ho isa ho dibeke tse 4(ka mor'a hore dithalwa di netefaditswe)
■ Pruduction Delivery :3 go ya go dibeke tše 5 .
■ Bokgoni: 100k ka khoeli(10.1 di emetse disentimitara e le tshupiso)
■ Bokgoni ba tshebetso: G + G, G+F + F, Thebe tshebetso, kakaretso modula kopanetsoeng tshebetso(Optical tlamo)(palo e kahodimodimo 65 )kojoa khalase holim'a kalafo AR, AG, AF
■ Thekgo ya Sethekniki :Baemedi go privide tirelo ya go tsena ka ntlo le ntlo goba ya kgole mo diiri tše 24 .
■ Ketane ya kabo ye e tsepamego bakeng sa .Bonyane 3 ~ 5 lilemo tse .tiišetšo
■ Nako ya tiisetso ya selemo se le seng bakeng sa sehlahiswa sa rona tsohle .
RFQ .
Q:Na o ka fana ka tirelo ya OEM?
A:E, re ka fana ka bobeli OEM le ODM tšebeletso,ka Customize dihlahiswa ho ea ka litšoantšo u phepelo.
Q: Nka bota bjang boleng bja gago bja setšweletšwa?
A:Re na le ho feta 10 lilemo tse boiphihlelo ka touch skrine indasteri. ho tloha ho reka thepa ho fana ka sehlahiswa, re na le basebetsi ba litsebi le mekgwa ya tshebetso ho thibela kgonego ya boleng kotsi. dihlahiswa tsa rona di dumeletswe ke ROHS.
Q: Ke mabaka afe a go ba le lephoto la meetse leo le tšweleditšwego ke modula wa skrine sa go kgoma sa go kgomagana ga optical la kgokagano?
A: Ka kakaretso, re kgothaletsa hore optical bonding pontšo phanele thepa lokela ho sebelisa IPS. Haeba e le TN phanele, e tla hlahisa metsi ripple. feela ha sehlahiswa matlo sebopeho le capacitive skrine sebopeho ba etselitsoeng ka ho feletseng ho latela ditlhoko tsa rona, taba ena e tla qoba . leha ho le joalo haeba e le e hlokahalang ho tloha ho IPS, ka kakaretso e le ka lebaka la karolo ea ka morao ea karolo ea karolo ea ka morao ea karolo ea karolo ea ka morao ea karolo ea ka morao ea ka morao netefatsa ditlhoko tsa moralo le ditsebi tsa rona nakong moralo sebopeho;
Dithegi tše di fišago .: Paneline ya skrine sa ama bakeng sa phanele ya skrine sa ho ama sa indasteri, China bakeng sa bafepedi ba diindasteri, bahlahisi, fektheri












