Panele ya go kgoma bakeng sa tshepedišo ye e tsentšwego .

The capacitive multi 7 intshi ama phanele bakeng sa embedded Systeml, tšehetsa tshebetso le diatlana, metsi , le teteaneng halefile khalase kapa PC ka holimo ho khalase sekoahelo, haholo-holo sebediswa ka bongaka, indasteri, tšireletso, disebediswa lapeng le masimo a mang; Mokgwa wa tlwaelo wa go swana le kalafo ya godimo --ag,ar,af ye e lego gona, tharollo le go phadima ga boikgethelo, bj.bj.

Ena 7-ka intshi capacitive ama skrine mojulung ona amohela moea tlamahano tshebetso, le capacitive ama skrine ke GG sebopeho, tharollo IC amohela cypress ama tharollo, qeto ea pontšo ke 1024 * 600, 'me LCD khalase ke IPS lintho tse bonahalang le loketseng bakeng sa tshebetso ya optical tlamahano, e loketseng haholoanyane bakeng sa ho amahana sehlahiswa ho embedd. E na le mefuta e fapaneng ya dikopo.

	Dintlha tša Setšweletšwa sa Mojule . Nomoro ea mohlala:HX0701820 Boholo:7,0 ka intshi . Thempheretšha ya go šoma:-20 Degree ~ 70 Degree . Thulaganyo Tekanyo: 165.00 (W) x100.00 (h) x5.00 (d) mm Lefelo la go lebelela:154.88 (w)x86.72(H) mm Sebaka se sebetsang: 154,08 (W) x85.92 (h) mm Ditshepedišo tša Thekgo:Windows/Android/Linux bj.bj.
	PCAP (capacitive e akantšwego) . Phetišetšo ya seetša: ye kgolo go feta goba e lekana le 85% . Go thatafala ga bokagodimo: go feta goba go lekana le 6h . Mofuta wa segokanyimmediamentsi sa sebolokigolo:IIC/USB Molaodi IC:Cypress . Dintlha tša go kgoma:1-10 dintlha . Phepelo ya matla gagamalo:2.8V ~ 3.3V
	TFT LCD Pontšo: . Tharollo:1024 * 600 Mofuta wa segokanyimmediamentsi sa sebolokigolo:LVDS . Luminance:350 CD/m2. Go lebelela khutlo:ka moka . Tiisetso: 1 selemo .

Tirelo ya Tlwaelo .

Haeba u batla USB segokanyimmediamentsi sa sebolokigolo, re ka fana ka IIC ho USB bridgeboard .

Tirelo ye e ka botwago .

Go paka .

1) phuthetsoe ka anti-emala e sa fetoheng kapa poleiti .

2) Wrap ka moea bubble filimi .

3) tletse le e eketsehileng lebokose lebokose, tse etsa bonnete ba hore thepa polokeho ka lipalangoang.

4) Re ile ra amohela sephutheloana customed.

FAQ .

Q1: Ke be nka hwetša karabo ya nyakišišo ya ka nako ye kaakang?

Bareki ba tla hwetša karabo mo diiri tše 12.

Q2: O laola bjang boleng bja dilo?

Setšweletšwa se sengwe le se sengwe se tla lekwa ka go tia ka o tee ka o tee pele ga go romelwa ka ntle .

Q3: Tirelo ya ka morago ga thekišo e bjang?

Thekiso ya rena & Moentšeneare e tla fana ka thekgo ya go ya go ile ya thušo ya sethekniki goba ye nngwe go ralala le tshepedišo ya gago ya projeke.

Q4: Nka hwetša go araba nako e kaakang?

ka gare ga diiri tše 24. Sechaena sa mosebetsi nako 8:30-18:00 Monday-Labohlano tshebeletso ya inthanete ho u thusa ho rarolla mathata.Gape araba ka mohala kapa imeile,skype e ka etsahala ka nako ya bosiu le mafelo-beke.

Q5: Re tla dira eng ge re hwetša selo se sengwe le se sengwe se hlaelela goba se se hlakahlakane ka morago ga go amogela dithoto?

Hle ikopanye le rona ASAP, re tla e hlahloba le ho fana ka tharollo e molemo ka ho fetisisa ho ea ka boemo.

Q6: Na o ka re botša ka ditšweletšwa tše kgolo tša khamphani ya gago, tshepedišo le tekanyo ya bogolo?

Ditšweletšwa tša rena tše kgolo di akaretša: sekhurumetšo se se kgethegilego sa khalase, skrine sa go kgoma sa capacitive, skrine sa LCD, modula wa skrine sa go kgoma sa capacitive, boto ya go otlela yeo e thekgago;

Tshebetso ya botekgeniki: G + G sebopeho, P + G sebopeho le GFF sebopeho, ho akarelletsa le tenyetsehang ama skrine,

Tshepetšo ya Bonding: Moya Bonding & Optical Bonding.

Bogolo bja go tloga go 1.3 inch go ya go 65 inch, gomme ga go na diprotšeke ka tšweletšong ya dihlopha ka bogolo bja go feta 65 inch mo nakong ye.

Dithegi tše di fišago .: Panele ya go kgoma bakeng sa tshepedišo ye e tsentšwego, China Panele ya go kgoma bakeng sa baabi ba tshepedišo ye e tsentšwego, batšweletši, feketori